Gaur egun,cnc metalezko laser bidezko ebaketa makinametalgintzan oso erabilia da, ez bakarrik automobilen fabrikazioan, fitness ekipamenduan, eraikuntza makinetan, sukaldeko etxetresna elektrikoetan, altzairuaren prozesamenduan, nekazaritzako makinetan, etxetresna elektrikoetarako xafla metalikoan, igogailuen fabrikazioan, etxeko dekorazioan, publizitatearen prozesamenduan eta baita aeroespazialean ere.
LXSHOW Laser Co., Ltd.-ek Txinako Jinanen fabrikatutako zuntz optikozko laser bidezko ebaketa-makinak soldadura-egitura integrala erabiltzen du makina-erremintarentzat, zeharkako habearentzat eta lan-mahaiarentzat. Makina-erreminta handien tratamendu-metodo estandarraren arabera, tentsio-erreketa egiten da akabera zehatza egin ondoren, eta ondoren bibrazio-zahartze tratamendua egiten da. Horrek soldadura-tentsioa eta prozesatzeko tentsioa erabat ezabatzen ditu, makinak erresistentzia handia, zehaztasun handia eta deformaziorik gabe mantendu ahal izateko 20 urtez erabilera normalean. Mugikorreko zeharkako habeak inportatutako zehaztasun handiko markoa eta gida-errail zuzena erabiltzen ditu, transmisio leuna eta lan-zehaztasun handia dituena. X, Y eta Z ardatzak Japoniako inportatutako servo-motorrak dira, zehaztasun handikoak, abiadura handikoak, momentu handikoak, inertzia handikoak, errendimendu egonkor eta iraunkorra dutenak, eta horrek makina osoaren abiadura handiko funtzionamendua bermatzen du.
Zein dira laser bidezko zuntz bidezko ebaketa-makinaren abantailak beste ebaketa-makinekin alderatuta?
- A.Ebaketa-kalitate ona. Laser-puntu txikia eta energia-dentsitate handia direla eta, laser bidezko ebaketa-makinak ebaketa-kalitate hobea lor dezake behin. Laser bidezko ebaketaren ebakidura-zirrikitua normalean 0,1-0,2 mm-koa da, beroak eragindako eremuaren zabalera txikia da, zirrikituaren geometria ona da eta ebaketa-zirrikituaren zeharkako sekzioak laukizuzen nahiko erregularra du. Laser bidezko ebaketa-piezaren ebaketa-gainazalak ez du bizarrik, eta gainazaleko zimurtasuna Ra normalean 12,5-25 μm da. Laser bidezko ebaketa azken prozesatzeko prozedura gisa ere erabil daiteke. Oro har, ebaketa-gainazala zuzenean soldatu daiteke berriro prozesatu gabe, eta piezak zuzenean erabil daitezke.
B. Ebaketa-abiadura azkarra. Laser bidezko ebaketa azkarragoa eta eraginkorragoa da. Bihurketa fotoelektrikoaren tasa altua da, karbono dioxidoarenaren bikoitza izan daitekeena. Gainera, abantailak ditu xafla metalikoa ebakitzean. Adibidez, 3KW laser potentzia erabiliz, 1 mm-ko altzairuaren ebaketa-abiadura 20 m/min-koa izan daiteke, 10 mm-ko lodierako karbono altzairuaren ebaketa-abiadura 1,5 m/min da eta 8 mm-ko lodierako altzairu herdoilgaitzaren ebaketa-abiadura 1,2 m/min da. Laser bidezko ebaketa-prozesuan beroak eragindako eremu txikia eta piezaren deformazio txikia direla eta, ez bakarrik elementuak aurrezten ditu, baita elementuak instalatzen bezalako denbora lagungarria ere. - C. Produktu pieza handiak prozesatzeko egokia. Eskala handiko produktuen moldeen fabrikazio kostua oso altua da, baina laser bidezko prozesamenduak ez du molderik behar, eta laser bidezko prozesamenduak materiala zulatu eta zizaildu egiten denean sortzen den hondoratzea erabat saihesten du, eta horrek enpresaren ekoizpen kostua asko murriztu eta produktuaren kalitatea hobetu dezake.
- D. Garbia, segurua eta kutsadurarik gabekoa. Laser bidezko ebaketa prozesuan zarata gutxi, bibrazio gutxi eta kutsadurarik ez izateak asko hobetzen du operadoreen lan-ingurunea.
- E. Ez da interferentzia elektromagnetikoekiko sentikorra. Elektroi-izpien prozesamendua ez bezala, laser bidezko prozesamendua ez da interferentzia elektromagnetikoekiko sentikorra eta ez du huts-ingurunerik behar.
Argitaratze data: 2022ko uztailak 27
