Nola funtzionatzen du laser ebakitzaileak?

.Zergatik erabiltzen diren laserrak mozteko?

“LASER”, Erradiazioen Igorpen Estimulatuaren Argiaren Anplifikazioaren akronimoa, oso erabilia da bizitzako esparru guztietan, laserra ebaketa-makinari aplikatzen zaionean, ebaketa-makina bat lortzen du abiadura handiko, kutsadura baxuko, kontsumigarri gutxiago eta bero-eragindako zona txiki batekin. Aldi berean, laser ebaketa-makinaren bihurtze-tasa fotoelektrikoa karbono dioxidoa mozteko makinaren bikoitza izan daiteke eta zuntz-laseraren argiaren luzera 1070 nanometrokoa da, beraz, xurgapen-tasa handiagoa du, eta hori abantailatsuagoa da metalezko plaka meheak ebakitzean. Laser ebaketaren abantailek metalen ebaketa-teknologia nagusi bihurtzen dute, mekanizazio eta manufaktura industrian oso erabilia dena, ohikoenak txapa ebaketa, automozio arloan ebakitzea, etab.

.Nola funtzionatzen du laser ebakigailu batek?

I. Laser Prozesatzeko Printzipioa

Laser izpia diametro oso txikia duen argi-puntu batera bideratzen da (gutxieneko diametroa 0,1 mm baino txikiagoa izan daiteke). Laser ebaketa buruan, halako energia handiko izpi bat lente berezi edo ispilu kurbatu batetik igaroko da, norabide ezberdinetan errebotatuko da eta, azkenik, moztu beharreko metalezko objektuan bilduko da. Laser ebaketa-buruak moztu duen tokian, metala azkar urtu, lurrundu, ablatu edo pizteko puntu batera iristen da. Metala lurrundu egiten da zuloak sortzeko, eta, ondoren, abiadura handiko aire-fluxua ihinztatuko da habearekin ardaztuta dagoen tobera batetik. Gas horren presio indartsuarekin metal likidoa kentzen da, zirrikitutxoak sortuz.

Laser ebaketa-makinek optika eta ordenagailu bidezko zenbakizko kontrola (CNC) erabiltzen dute habea edo materiala gidatzeko, normalean urrats honek mugimenduaren kontrol-sistema bat erabiltzen du materialaren gainean moztu beharreko ereduaren CNC edo G kodea jarraitzeko, eredu desberdinak ebakitzeko.

II. Laser prozesatzeko metodo nagusiak

1) Laser urtze ebaketa

Laser urtze-ebaketa laser izpiaren energia metalezko materiala berotzeko eta urtzeko erabiltzea da, eta, ondoren, gas ez-oxidatzaile konprimitua (N2, Airea, etab.) toberarekin ertzarekin toberan botatzea eta metal likidoa kentzea gas-presio indartsuaren laguntzaz ebaketa jostura bat osatzeko.

Laser urtze ebaketa batez ere material ez-oxidatzaileak edo metal erreaktiboak mozteko erabiltzen da, hala nola altzairu herdoilgaitza, titanioa, aluminioa eta haien aleazioak.

2) Laser-oxigenoaren mozketa

Laser oxigenoaren ebaketaren printzipioa oxiazetilenozko ebaketaren antzekoa da. Laserra erabiltzen du aurrez berotzeko iturri gisa eta gas aktiboa, hala nola oxigenoa, ebaketa-gas gisa. Alde batetik, kanporatutako gasak metalarekin erreakzionatzen du, eta oxidazio-bero kantitate handia sortzen du.Bero hori nahikoa da metala urtzeko. Bestalde, oxido urtuak eta metal urtua erreakzio-eremutik kanporatzen dira, metalean mozketak sortuz.

Laser oxigeno-ebaketa erraz oxidatzen diren metalezko materialetarako erabiltzen da batez ere karbono altzairua adibidez. Altzairu herdoilgaitza eta beste material batzuk prozesatzeko ere erabil daiteke, baina sekzioa beltza eta zakarra da, eta kostua gas geldoen ebaketa baino txikiagoa da.